浅谈机箱散热技术及双风道散热技术

　　机箱，也许很多用户都认为不过是一个装配件的铁盒子罢了，所以很多用户都很不重视，花个三四千块钱买个主机的，机箱却只买个100来的，这样的情况很常见。其实，机箱除了起到将所有配件集合在一起的功能之外，还有防辐射以及散热的功能，好的机箱，应该是具备出色的防辐射和散热性能，而后者尤为重要，因为它关乎硬件能否稳定运行。

　　机箱的散热技术一直都在不断发展，从早期的不重视风道设计，到38度机箱，再到现在的TAC2.0规范，每一次规范的推出，都囊括了很多创新的技术在里面，如果一个个来列举，估计要花上不少时间。而今天我们将会跟大家讲一讲双风道的技术。

　　双风道是个新词，很多人也是第一次听，这是比较新的一项设计，所谓的双风道就是在CPU跟显卡用一块档板分隔开来，让处理器和显卡的发热量从彼此的风道散发出去，互不干扰，形成了更好的散热效果，从中我们可看到双风道的设计是针对的Cpu跟显卡，一个通道就针对一种热量大的硬件，跟以前的一通道对比起来，散热效果明显很好一点。

　　其散热效果截然不同，包括他的散热路线，双风道技术，在CPU跟显卡直接隔板，让风散各自维护着所负责的硬件温度，使散热变的独立，散热的效果也会更强，由于它的独立散热，使得温度方面低于TAC2.0，可能会成为未来这几年的一个潮流，而前几年很火的38度跟最近这几年TAC2.0的技术，38度其实就是在电脑较长时间运行后，机箱内部CPU散热片附近的温度仍可以保持在摄氏38度左右，通过良好的散热设计，让你的电脑工作在比较低的工作温度下，38度之所以没落，是因为主要是随着硬件的性能的发展，功耗也变的越高，38度也不敢保证温度将会低于38度，于是市场上又推出了TAC2.0机箱，而TAC2.0的出现却结束了38度的生涯，可以说是38度的升级版，通过后置风扇和电源风扇向机箱外排风以形成机箱内负压环境，通过侧板的开孔吸入冷空气给CPU和显卡等发热元件散热， TAC2.0的设计要使CPU风扇进风口温度相比室温的温升不超过5度，即35度室温下不超过40度。三者对比起来，散热效果明显是独立的散热设计比较好，使双风道脱颖而出。